Opakowanie przestało być dziś wyłącznie ochroną produktu. Coraz częściej staje się nośnikiem emocji, wyróżnikiem marki i elementem doświadczenia użytkownika. Właśnie z takim podejściem zgłosił się do nas właściciel dużej firmy z branży opakowań szklanych, który chciał pójść o krok dalej — zintegrować podświetlenie LED bezpośrednio z powierzchnią szklanej butelki.

Od początku wiedzieliśmy, że nie będzie to standardowy projekt. Celem nie było stworzenie efektownego prototypu „na pokaz”, lecz rozwiązania, które da się realnie wdrożyć w produkcji wielkoseryjnej. Bez klasycznych płytek PCB, bez dodatkowych obudów i bez kompromisów estetycznych. Z perspektywy technologii to oznacza jedno: cała elektronika musi „zniknąć” w formie, a jednocześnie działać tak pewnie, jak w zwykłych układach montowanych na płytce.

Projekt wymagający czegoś więcej niż tylko technologii

Choć klient był liderem w swojej branży, elektronika drukowana była dla niego zupełnie nowym obszarem. To oznaczało, że nasza rola nie ograniczy się do dostarczenia technologii. Musieliśmy przeprowadzić cały proces — od koncepcji, przez decyzje materiałowe, aż po przygotowanie rozwiązania pod automatyzację produkcji.

Największym wyzwaniem było połączenie dwóch światów: delikatnego, gładkiego szkła i precyzyjnej elektroniki. Szkło nie wybacza błędów — drobna różnica w procesie może przełożyć się na odspojenie nadruku, niestabilny kontakt albo defekt wizualny. Z kolei elektronika wymaga powtarzalności i „czystego” połączenia: diody SMD miały być umieszczone bezpośrednio na powierzchni butelki, a drukowane ścieżki musiały być jednocześnie trwałe, stabilne elektrycznie i estetyczne.

Prototyp, który nadał projektowi właściwy kierunek

Zaczęliśmy od szybkiego prototypowania. Przygotowaliśmy fizyczny model świecącej butelki, który pozwolił nam i klientowi zweryfikować założenia projektu w rzeczywistej skali. Ten etap miał ogromne znaczenie, ponieważ dopiero wtedy widać było pełny kontekst: jak światło rozkłada się na szkle, jak wygląda integracja elementów, co faktycznie robi wrażenie, a co jest tylko atrakcyjne w teorii.

To był moment przełomowy — wizja przestała być abstrakcyjna, a projekt zyskał realny kształt. Prototyp jednoznacznie pokazał też, że dioda SMD powinna być montowana bezpośrednio na szkle, bez warstw pośrednich. Dla marketingu produktu to świetna wiadomość, bo eliminuje dodatkowe elementy i zachowuje czystość formy. Dla technologii — sygnał, że trzeba dopracować kluczowy aspekt: materiały i proces w taki sposób, by montaż na szkle był trwały i powtarzalny.

Inżynieria materiałowa zamiast gotowych schematów

Szybko okazało się, że komercyjne pasty srebrne nie spełniają naszych wymagań. Problemy z adhezją do szkła i trwałością nadruku oznaczały ryzyko niestabilnych połączeń elektrycznych — a to w produkcie seryjnym jest nie do zaakceptowania.

Dlatego opracowaliśmy dedykowane, chemoutwardzalne srebro przewodzące, zaprojektowane specjalnie pod ten projekt. Nasza autorska receptura pozwoliła nam:

• uzyskać stabilną przyczepność do powierzchni szklanej,
  
• zapewnić niezawodny kontakt elektryczny z diodą SMD,
  
• wykorzystać istniejące piece wysokotemperaturowe klienta do procesu utwardzania.
  

To był ważny element układanki również z biznesowego punktu widzenia. Wdrożenie technologii nie wymagało rewolucji po stronie infrastruktury — można było oprzeć się na tym, co klient już posiadał, zamiast budować proces od zera. Dzięki temu rozwiązanie było nie tylko skuteczne technicznie, ale też realne do zaimplementowania w zakładzie produkcyjnym.

Skalowanie projektu i automatyzacja procesu

Kiedy technologia została dopracowana na poziomie laboratoryjnym, przyszedł czas na najtrudniejszy etap — przygotowanie jej do produkcji wielkoseryjnej. Ręczne nanoszenie komponentów nie dawało wymaganej powtarzalności ani wydajności.

Zorganizowaliśmy prezentację technologii Pick&Place, a następnie weszliśmy w rozmowy z firmą zewnętrzną specjalizującą się w budowie maszyn przemysłowych. Wspólnie zaprojektowaliśmy dedykowaną maszynę Pick&Place, dostosowaną do specyfiki szklanych butelek i technologii elektroniki drukowanej.

Efektem było urządzenie, które zapewnia precyzyjne, powtarzalne umieszczanie diod na każdej butelce i eliminuje ryzyko błędów ludzkich w kluczowym etapie procesu.

Wdrożenie i rola mentoringu technologicznego

Ostatnia faza projektu — uruchomienie technologii na linii produkcyjnej — jak zawsze zweryfikowała wcześniejsze założenia. Brak doświadczenia klienta w pracy z elektroniką drukowaną przełożył się na pytania, korekty i nieoczekiwane wyzwania operacyjne.

Na tym etapie pełniliśmy rolę mentora technologicznego. Wspieraliśmy wdrożenie na bieżąco, pomagaliśmy rozwiązywać problemy i przekazywaliśmy wiedzę niezbędną do samodzielnej pracy z technologią. Dzięki tej współpracy klient nie tylko uruchomił produkcję, ale też zyskał pełną niezależność w jej dalszym prowadzeniu.

Moment prawdy dla technologii — i dla Qwerty

Ten projekt potwierdził to, co obserwujemy od dawna: elektronika drukowana na szkle nie jest już eksperymentem ani koncepcją z laboratorium. Przy odpowiednim podejściu może stać się stabilnym, powtarzalnym elementem produkcji przemysłowej.

Dla nas była to realizacja, w której połączyliśmy wiedzę technologiczną, inżynierię materiałową i praktyczne rozumienie procesów produkcyjnych. Od pierwszego prototypu po automatyzację — każdy etap miał znaczenie.

Jeśli rozważasz elektronikę drukowaną w swoim produkcie, warto zacząć od prostego pytania: czy to ma być efektowny prototyp, czy rozwiązanie gotowe na wdrożenie? My pomagamy przejść tę drogę w sposób uporządkowany — od weryfikacji koncepcji, przez materiały i proces, po automatyzację i stabilną produkcję.

Jeśli chcesz porozmawiać o podobnym projekcie, odezwij się do Qwerty. Najszybciej zweryfikujemy, co jest realne technologicznie, gdzie leżą ryzyka i jak zaplanować proces tak, żeby finalnie działał nie tylko „w teorii”, ale przede wszystkim w praktyce.